SMT加工质量测控点的设置与出产工艺流程紧密相关，以下是加工进程中可以设置的一些关键质量测控点：

PCB来料查看：焊盘有无氧化、印制板有无变形、印制板外表有无划伤。这一步骤主要是为了确保PCB板的质量，为后续加工提供良好的基础。

插件查看：有无错件、有无漏件、元件的插装状况。这是为了检查插件的准确性和完整性，确保每个元件都正确无误地插装在相应的位置上。

锡膏打印查看：锡膏的厚度是否均匀、有无桥接、有无塌边、打印是否彻底、打印有无误差。这一步骤关系到锡膏打印的质量，对后续的焊接过程有重要影响。

后过回流焊炉前查看：有无掉片、有无移位、有无错件、元件的贴装方位状况。这是为了确保元件在回流焊前的贴装位置和状态正确无误。

过回流焊炉后查看：元件的焊接状况，如有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象，以及焊点的状况。这一步骤是检查焊接质量的关键，对于确保产品的稳定性和可靠性至关重要。

此外，在SMT加工过程中，回流温度测试点的选取也是非常重要的。需要遵循一定的原则，如选取实物板上的多个测试点，特殊元件和重要元件需单独设置测温点，测试点尽可能分散，以及监控上下板温差等。

总的来说，SMT加工质量测控点的设置是一个系统性的过程，需要根据具体的工艺流程和产品要求来确定。通过合理的设置和严格的监控，可以确保SMT加工的质量和稳定性，提高产品的良品率。