通常，pcb厂在PCBA设计中有很多地方要考虑安全间距的问题。这里简单分为两类：一类是电气相关的安全距离，一类是非电气相关的安全距离。

1、在生产过程中，pcb板厂家用smt技术设计pcba线的间距：导体之间的距离至少4mil。最小线间距，也称为line-to-line，line-to-pad距离，从良率的角度来说，越大越好，10mil越常见。

2、焊板孔径和宽度：机械钻孔焊板直径不小于0.2mm，激光钻孔焊板直径不小于4mil。这个一般是根据pcb板的不同，孔的公差略有不同，一般可以控制在0.05mm以内，pcb焊板的最小宽度不宜小于0.2mm。

3.焊盘间距，pcb线路板的焊盘间距不宜小于0.2mm。

4、铜皮与金属板边缘的距离如果是大面积的镀铜，通常与印刷板边缘有一个凹痕距离，一般设置为20mil。

smt芯片加工厂在进行PCB设计时通常会考虑成品pcb电路板的机械方面，避免因电气短路而导致卷曲或外露铜皮边缘的可能性，smt技术工程师经常减少铜板覆盖大面积是相对于板边的20ml，而不是一直覆盖着铜皮的板边。

pcb板厂家在生产pcba时，可以采用各种方法来处理pcb线路板上的铜压痕，比如：在印制板的边缘画一个阻隔层，然后设置阻隔层和阻隔层之间的距离。铜。这里介绍一个简单的方法，就是为铺铜物体设置不同的安全距离，比如整板安全距离10ml，铺铜20ml，20ml减少板边冲击20ml，杜绝死角铜设备。可能这样的处理方式有利于防止和减少pcb厂生产过程中产生的浪费率，注重产品质量，为客户提供优质的产品。