功能要求：

物料核查与上料管理：

物料核查：确保上线的BGA、IC等元件是真空包装，如果不是，则检查湿度指示卡以确定是否受潮。

上料管理：按照上料表核对站位，避免上错料，并做好上料登记。

贴装程序与自检：

贴装程序：确保贴片精度达到要求。

自检：贴件后检查是否有偏位，如有需要，重新贴件。

过程监控与测试：

过程监控：对SMT生产过程中的关键阶段进行监控，确保每一步都符合质量标准。

功能测试：定期对产品进行功能测试，确保产品性能稳定。

设计评审与原材料采购：

设计评审：在设计阶段对PCB板的设计进行评审，确保其与SMT工艺的可行性相匹配。

原材料采购：对SMT使用的元器件、焊接材料和辅助材料进行合理的选择和采购。

设备维护与工艺参数设置：

设备维护：定期对SMT生产设备进行维护保养，确保设备处于最佳状态。

工艺参数设置：根据产品类型和生产需求，合理设置工艺参数，如温度和湿度控制，确保焊接过程的稳定性和质量。

性能要求：

效率与稳定性：SMT质量管理系统应能够高效、稳定地运行，确保生产过程中的每一个环节都得到有效的质量控制。

准确性：系统应能准确识别和处理质量问题，避免漏检或误检。

易用性：系统操作界面应简洁明了，方便操作人员使用。

可扩展性：随着生产规模的扩大和技术的更新，系统应能够方便地进行扩展和升级。