SMT贴片加工是一种将芯片或元件贴附到PCB(电路板)上的工艺，通常包括以下几个步骤：

准备材料：根据客户的需求，准备PCB板、芯片、锡膏等材料。

清洗PCB板：将PCB板放入清洗液中清洗，去除表面的污垢和杂质。

涂锡：将芯片放在PCB板上，用锡膏将芯片和PCB板连接起来。

定位：使用定位设备将芯片固定在PCB板上，确保芯片与PCB板之间的接触良好。

焊接：使用焊接设备将锡焊接在芯片和PCB板之间，形成牢固的连接。

打磨：对焊接区域进行打磨处理，去除残留的焊点和杂质。

测试：对贴片后的PCB板进行测试，检查芯片是否正确贴附到PCB板上，连接是否牢固，是否符合客户的要求。

包装：将贴片后的PCB板进行包装，准备后续生产。

以上是SMT贴片加工的一般工艺流程，具体的流程可能因客户需求和设备条件而有所不同。