HDI板，即高密度互连印制电路板，是一种采用精细线路、微小孔径和高层数设计的高端PCB。HDI板的主要特点是具有更高的布线密度、更小的元件间距和更高的电气性能，广泛应用于智能手机、平板电脑、服务器、航空航天和医疗设备等高科技领域。

HDI板的核心技术包括激光钻孔、电镀填孔、精细线路制作和多层板叠压等。通过这些先进技术，HDI板能够实现更高的集成度和更小的体积，满足电子产品轻薄化、高性能化的发展需求。此外，HDI板还具有更好的信号传输速度和更低的信号损耗，能够有效提升电子设备的整体性能和可靠性。

在制造过程中，HDI板需要使用高端的生产设备和工艺，对制造商的技术水平和生产能力提出了更高的要求。因此，HDI板的价格相对较高，但其卓越的性能和可靠性使其在高端市场中占据重要地位。