大家都知道pcb板厂家在设计电路板pcb打样的时候会存在一些设计隐患。问题：

1、pcb电路板上的焊盘重叠

pcb电路板的焊盘重叠是指板孔重叠。在钻孔过程中，会因一处多次钻孔而损坏孔洞，造成报废问题；

2.图形层滥用

具体表现如下：在一些图形层上做了一些无用的连接，原本是四层板，但设计了五层以上的电路，导致误解；违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便，因此在设计时保持图形层的完整性和清晰度；

3、人物随机摆放

这种情况具体表现为：字符覆盖pcb电路板焊盘SMD焊片，给pcb电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便；并且字符设计太小，会造成丝印pcb板的困难；太大会导致字符相互重叠，难以区分清楚；

4、单面pcb线路板焊盘孔径设置问题

单面pcb电路板的焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记，孔径应设计为零。如果设计了数值，在生成钻孔数据时，孔的坐标出现在这个位置，问题就出现了；

5.用填充块绘制pcb电路板焊盘

设计pcb电路时可以通过DRC检测，但不适用于PCBA加工。在pcb板上涂阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂完全覆盖，使器件难以焊接；

6、pcb线路板设计填充块过多或填充块填充极细的线条。

填充块过多容易导致：光绘数据丢失、光绘数据不完整或光绘数据量相当大的现象，增加了数据处理的难度；

7、pcb线路板焊盘设计太短

这种情况适用于开关测试。对于pcb电路板上焊盘太密集的表面贴装器件，两脚之间的距离相当小，pcb电路板上的焊盘也相当薄。安装测试针，必须上下（左右）错开。如果pcb焊盘的设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试引脚位置错误；

8、大面积网格间距太小

大面积网格间距太小（小于0.3mm），在pcb电路板的制造过程中，图像转移过程中容易产生大量的碎膜贴在pcb板上，显影完成后，导致断线；

9、pcb线路板大面积铜箔离外框太近

pcb板的大面积铜箔距离外框至少要0.2mm，否则容易造成铜箔翘曲和由此引起的阻焊层脱落；

10、pcb线路板异形孔太短

pcb板异形孔的长/宽应≥2:1，宽度应<1.0mm；否则，钻孔机在加工pcb板异形孔时很容易断钻，造成PCBA加工难度大，成本也随之增加。