SMT是表面贴装技术(Surface mount Technology)的简称，是一种将芯片或组件直接安装在印刷电路板(PCB)上的技术。以下是SMT的基本工艺介绍：

表面清洗：在SMT工艺中，PCB的表面需要被清洁，以确保组件的贴装精度和长期稳定性。清洗的目的是去除PCB表面上的灰尘、油脂和其他污垢。通常使用化学清洗和机械清洗两种方法。

贴片：将组件或芯片的锡箔片放在PCB表面上，并使用压敏胶将组件或芯片粘在PCB上。这个过程通常需要使用锡焊机进行焊接。

显影：将贴好的组件或芯片的锡箔片移动到适当的位置，并使用显影液将芯片表面的痕迹去除。显影的目的是确保组件或芯片的贴装精度。

预热：在贴片完成后，组件或芯片需要预热，以确保其在焊接过程中的稳定性。预热的方法通常是在PCB上应用热传导材料，使其达到适当的温度。

焊接：将组件或芯片的锡箔片移动到适当的位置，并使用焊接工具进行焊接。焊接的目的是将组件或芯片与PCB牢固地连接在一起。通常使用锡焊机进行焊接。

固化：在焊接完成后，组件或芯片需要固化，以增强其稳定性和长期稳定性。固化的方法通常是在PCB上应用热传导材料，使其达到适当的温度。

去噪：在SMT工艺中，为了提高芯片或组件的灵敏度和分辨率，需要进行噪声去除。噪声去除的方法通常是使用滤波器或抗干扰技术。

检查：在SMT工艺中，需要对组件或芯片进行检查，以确保其符合要求。检查的方法包括测量尺寸、测量表面质量、检查焊点和锡线等。

封装：最后，将检查合格的组件或芯片进行封装，形成完整的SMT产品。封装的方法包括贴片封装、插件封装、陶瓷封装等。