PCB 叠合是将经过处理的 PCB 内层芯板、半固化片和外层铜箔等材料按照预定的顺序和结构进行堆叠组合的过程。

在叠合之前，需要对各个材料进行仔细的检查和准备。确保内层芯板的线路制作无误，半固化片的厚度和性能符合要求，外层铜箔表面无损伤和污染。

叠合时，要严格按照设计要求的层次顺序进行排列。通常，半固化片被放置在相邻的内层芯板之间，以起到粘结和绝缘的作用。同时，要注意各层之间的对准精度，确保线路能够准确连接。

为了保证叠合的稳定性和一致性，可能会使用专门的叠合夹具或设备。在叠合过程中，还需要控制压力和温度等条件，以促进半固化片的流动和固化，增强层间的结合力。

例如，在多层 PCB 的叠合中，如果某一层的位置出现偏差，可能会导致整个 PCB 的电气性能下降，甚至无法正常工作。

叠合完成后，还需要对叠合体进行检查，确保没有气泡、错位等缺陷。