SMT（表面贴装技术）与THT（通孔插装技术）相比，具有以下显著的优点：

组装密度高：SMT的电子部件体积和重量远小于THT，通常可以减小60%～70%的体积和60%～90%的重量。这意味着采用SMT技术后，电子产品的体积可以缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高：SMT的焊点缺陷率低，抗振能力强，使得产品更加可靠。

高频特性好：由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

易于实现自动化：SMT有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。

材料成本低：SMT元器件的封装成本通常低于THT元器件，因此SMT元器件的销售价格也更低。

生产效率高：SMT技术简化了整机产品的生产工序，降低了生产成本，使得生产总成本可以降低30%～50%。

节省能源和空间：SMT不需要在PCB上钻孔，元件通过PCB表面的焊盘加以固定，因此可以节省能源和空间。

总的来说，SMT与THT相比，具有更高的组装密度、更高的可靠性、更好的高频特性、更低的材料成本、更高的生产效率以及更好的自动化能力。这使得SMT在现代电子产品制造中得到了广泛的应用。