PCB 压膜是 PCB 制造中的一道关键工序，主要目的是在 PCB 基板表面形成一层保护膜，为后续的图形转移做好准备。

压膜过程中，通常使用干膜或湿膜作为保护膜材料。干膜是一种预先制成的薄膜，具有特定的厚度和粘性；湿膜则是通过涂布液态的感光材料形成。

在压膜操作时，首先要确保 PCB 基板表面清洁、干燥且无杂质。然后，将干膜或涂布好湿膜的基板通过压膜机，在一定的温度、压力和速度条件下，使膜紧密贴合在基板表面。

压膜的质量很大程度上取决于压力、温度和速度的控制。压力不足会导致膜与基板之间存在空隙，影响图形转移的精度；温度过高可能会使膜变形或失去粘性，温度过低则无法达到良好的贴合效果；速度过快或过慢也会影响膜的贴合质量。

例如，如果压力不均匀，可能会在 PCB 表面出现局部膜厚不一致的情况，进而在后续的曝光和蚀刻过程中产生线路缺陷。

压膜完成后，还需要对膜的厚度、附着力等进行检测，确保符合工艺要求。

总之，PCB 压膜是一个需要精确控制工艺参数的重要工序，直接影响到 PCB 线路制作的精度和质量。