PCB 曝光是 PCB 制造过程中的关键步骤之一，它决定了 PCB 线路图案的精确转移。

在曝光工序中，已经压膜的 PCB 基板被置于特定的曝光设备中。曝光设备通常使用紫外线光源，通过带有线路图案的掩膜版，将光线照射到 PCB 基板的感光膜上。

感光膜在受到紫外线照射的部分会发生化学反应，从而改变其溶解性。未被照射的部分则保持原有性质。

曝光过程中，光源的强度、曝光时间以及与掩膜版的对准精度都对曝光效果有着重要影响。光源强度不足或曝光时间过短，可能导致感光膜反应不完全，影响线路图案的清晰度；而曝光时间过长则可能造成过度曝光，使线路边缘模糊。

为了确保精确对准，需要使用高精度的定位系统，将掩膜版与 PCB 基板的位置精确匹配。例如，在多层 PCB 制造中，各层之间的线路对准精度要求极高，稍有偏差就可能导致电路故障。

曝光完成后，需要进行显影处理，将未曝光的感光膜溶解去除，留下形成线路图案的部分。

总之，PCB 曝光是一个对精度和工艺控制要求很高的环节，直接关系到 PCB 的性能和质量。