PCB（印制电路板）前处理是 PCB 制造过程中的重要环节，直接影响到后续工序的质量和成品的性能。

PCB 前处理主要包括对基板的清洁、去氧化、粗化表面等操作。首先是清洁，通过化学清洗或物理刷洗的方式，去除基板表面的灰尘、油污、指纹等污染物。这些污染物如果残留，会在后续的工序中导致镀层结合不良、线路短路等问题。

去氧化处理则是为了消除基板表面的氧化物，通常使用酸洗或微蚀的方法。氧化物的存在会阻碍金属镀层与基板的良好结合，影响 PCB 的导电性和可靠性。

表面粗化是为了增加基板与后续镀层之间的结合力。可以通过机械打磨、化学蚀刻或等离子处理等手段实现。例如，通过化学蚀刻在基板表面形成微小的凹坑和凸起，从而提供更多的结合位点。

在 PCB 前处理过程中，还需要严格控制处理的时间、温度、化学药剂浓度等参数。处理时间过长或温度过高可能会过度腐蚀基板，导致基板变薄或性能下降；而参数不足则无法达到理想的处理效果。

此外，处理后的基板需要及时进行干燥和保护，避免再次受到污染和氧化。

总之，PCB 前处理是一个细致而关键的工序，对 PCB 的最终质量起着至关重要的作用。