组装密度高，电子产品体积小、重量轻：由于SMT中的贴片元器件（如SMC、SMD）的体积和重量仅为传统插装元器件的1/10左右，因此，使用SMT技术可以大大降低电子产品的体积和质量。一般来说，应用SMT技术后，电子产品的体积可以缩小40%~60%，重量可以减轻60%~80%。

可靠性高，抗振能力强：由于贴片元器件体积小、重量轻，且牢固地贴焊在PCB表面上，因此其焊点缺陷率低，具备良好的可靠性，也在一定程度上提升了电气产品的抗震能力。SMT的焊点缺陷率比传统的通孔插装技术（THT）至少低一个数量级。

高频特性好：SMT选择的元器件大多为短引线或无引线，这大大降低了寄生电感与寄生电容发生的几率，从而有效提升了电路的高频特性，降低了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率：SMT只需要一台贴片机，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的SMC、SMD。而且，贴片机配置有视觉系统，使得自动化程度和生产率更高。相比之下，传统的通孔插装技术需要不同的插装机，每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大。

可以降低成本：SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使得制造PCB的成本降低。此外，无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料，剪线、打弯工序的省略也减少了设备、人力费用。频率特性的提高还减少了射频调试费用。电子产品的体积缩小、重量减轻，也降低了整机成本。一般来说，采用SMT技术后，电子产品的总成本可以降低30%~50%。