线路板（PCB）的生产工艺流程较为复杂，主要包括以下步骤：

设计和制版：首先，根据电子产品的需求，设计出PCB的布局图。然后制作出用于生产PCB的菲林片。

覆铜和曝光：将菲林片覆盖在覆铜板上，并进行曝光处理，使覆铜板上形成电路图案。

蚀刻和去膜：曝光后的覆铜板经过蚀刻处理，未被曝光的铜层被蚀刻液溶解，形成电路。然后去除感光膜，露出铜电路。

钻孔和镀层：根据设计要求，在PCB上钻出必要的孔，用于插装元器件或连接不同层的电路。然后在孔内镀上一层金属，以保证导电性。

丝印和终检：在PCB上印制元件标识和厂家信息。最后进行全面检测，确保PCB的质量符合要求。