PCB、FPC和SMT是电子行业中常见的术语，它们分别代表印刷电路板、柔性印刷电路板和表面贴装技术，以下是它们之间的主要区别：

PCB（印刷电路板）：PCB是电子元器件的支撑和电子元器件电路提供者，它采用电子印刷技术制成，所以被称为“印刷”电路板。只有在PCB上的所有工序完成了才能算PCBA。PCB是一个半成品，不能直接使用，需要经过SMT贴片、DIP插件等步骤才能完成整个电子产品的制作。

FPC（柔性印刷电路板）：FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点。FPC主要被用于需要弯曲、折叠或弯曲的应用场景，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

SMT（表面贴装技术）：SMT是一种将电子元器件直接贴装到PCB或FPC表面的技术，通过焊接等工艺使元器件与电路板形成电气连接。SMT工艺具有自动化程度高、生产效率高、组装密度高等优点，广泛应用于各种电子产品的制造中。

总结来说，PCB和FPC都是电路板的不同类型，它们为电子元器件提供支撑和电路连接；而SMT则是一种将电子元器件贴装到电路板上的技术。在电子产品制造过程中，PCB或FPC通常会经过SMT工艺进行元器件的贴装和焊接。