SMT贴片加工三大重要材料包括焊料和焊膏、焊接工艺材料以及SMT贴片中的粘接材料。

焊料和焊膏是SMT贴片工艺中的重要结构材料，用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。焊膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，具有一定的黏性，在焊接温度下能将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。

焊接工艺材料主要包括焊剂和黏结剂。焊剂是影响焊接质量的关键因素之一，主要作用是助焊，能清除焊料和被焊材料表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。黏结剂则用于将元器件贴装预固定在PCB上，加强元器件的固定，防止组装操作时元器件的移位和掉落。

SMT贴片中的粘接材料包括贴片胶和清洗剂。贴片胶主要用于将元器件固定在PCB上，可通过点胶或钢网印刷的方法来分配，然后贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。清洗剂则用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物，保证产品质量和可靠性。

以上三种材料在SMT贴片加工中扮演着重要的角色，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。