SMT贴片加工中，焊点剥离是指焊点从贴片表面剥离的现象，通常会导致贴片加工质量下降，影响产品的性能和可靠性。以下是产生焊点剥离的一些原因：

焊锡质量不佳：焊锡薄厚不均、纯度不高、杂质过多等都会影响焊点的连接强度，导致焊点剥离。

贴片工艺不当：如果贴片过程中时间过长、温度不稳定、压力不足等都会影响焊锡的熔融度和贴片精度，导致焊点剥离。

贴片机设备故障：贴片机设备的精度、稳定性等因素也会影响焊点剥离的发生。

材料本身特性：某些材料在焊接过程中会产生热膨胀系数不一致的现象，导致焊点在加工过程中剥离。

应力过大：在贴片过程中，如果贴片厚度较大或受到外力作用，也可能导致焊点剥离。

为了避免焊点剥离的发生，可以采用以下措施：

使用高质量的焊锡，确保焊锡的薄厚均匀、纯度高、杂质少。

控制贴片工艺的时间和温度，确保贴片精度和焊点连接强度。

对贴片机设备进行定期维护和保养，确保设备的稳定性和精度。

对材料进行适当的预处理，如预热、退火等，以避免材料在加工过程中产生热膨胀系数不一致的现象。

避免在贴片过程中施加过大的外力，以确保贴片精度和焊点连接强度。