在现代电子组装焊接中，冷焊是间距≤0.5mmμBGA的CSP封装芯片回流焊接的高发缺陷。在距离小于0.5mm的BGA、CSP等器件中，由于pcb线路板上元器件的焊接部位隐蔽，很难将热量传递到焊球接头，所以很容易受冷pcb板上的焊接比实际焊接要高。 pcb板上的虚焊情况就更高了。

但是由于pcb线路板的冷焊在缺陷现象上与虚焊非常相似，所以经常被误判为虚焊而被掩盖。在处理因冷焊现象而导致电路功能失效的问题时，往往被当作虚焊处理，结果是费了很大力气，收效甚微。冷焊和虚焊的质量后果在形式上相似，只是形成机理不同。没有视觉图像筛选，很难区分虚焊和冷焊。

它们在pcb板厂家smt技术车间的生产过程中很难完全暴露出来，而且经常需要用户使用一段时间，在某些情况下会暴露出不良现象一年后。因此，不仅影响极其恶劣，而且后果也很严重。在实际判断中，由于虚焊和冷焊的现象有很多相似之处，往往会造成误判。因此，需要准确识别虚焊与冷焊的相似性。性别和相异对于电子产品制造中的质量控制非常重要。

冷焊的特点：pcb板和元件的可焊性没有问题。造成这种现象的根本原因是焊接的温度条件不合适。

pcb板冷焊的形成机理：产生冷焊的主要原因是焊接时供热不严充分，焊接温度没有达到焊料的润湿温度，所以在键合界面上没有形成IMC或IMC太薄。 接口也有裂痕。 在这种焊点中，焊锡附着在焊盘表面，有时没有连接强度。 四分五裂。 然后，将pcb电路板上的元器件与pcb焊盘分离后，焊盘表面干净且金属化，与分离后的虚拟焊点的焊盘表面完全不同。