SMT贴片加工中抛料是指将贴片元件进行抛光处理，以使其与锡箔纸紧密贴合，达到良好的电气连接。抛料的目的是为了去除贴片元件表面的锡焊余料、氧化物或其他不良材料，提高贴片元件的质量和可靠性。

然而，在抛料过程中如果操作不当或使用不当的化学品，可能会导致一些负面影响，例如：

锡沉积过多：如果抛料过程中锡沉积过多，可能会导致贴片元件与锡箔纸之间的接触不良，从而影响其电气性能。

产生氧化物：抛料过程中，元件表面可能会产生氧化物，这些氧化物可能会导致贴片元件与锡箔纸之间的接触不良，从而影响其电气性能。

污染：抛料过程中使用的化学品可能会污染元件表面，从而影响其质量和可靠性。

因此，在SMT贴片加工中，抛料是一项非常重要的处理步骤，需要严格控制操作条件，使用适当的化学品和工具，以确保抛料的质量和可靠性。