PCB 高频板主要用于高频率与微波领域，加工过程具有一定的特殊性和复杂性 。

在板材选择方面，常用的有罗杰斯公司的 4350B/4003C 等粉末陶瓷填充热固性材料，以及罗杰斯公司的 RO3000 系列、RT 系列等 PTFE（聚四氟乙烯）材料。这些材料具有优良的电性能和化学稳定性，能够满足高频信号传输的要求 。

加工流程包括开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、干膜、检验、图电、蚀刻、蚀检、阻焊、字符、喷锡、成型、测试、终检、包装、出货等环节 。其中，钻孔环节需要使用全新钻咀，控制好钻压和转速等参数，以避免板材损坏 。孔处理通常采用等离子处理或钠萘活化处理，以利于孔金属化 。在阻焊工序中，前处理要采用酸性洗板，不能用机械磨板，并且要严格控制焗板的温度和时间，以确保绿油的附着力和防止绿油起泡 。

高频板加工的难点主要体现在以下几个方面：一是沉铜时孔壁不易上铜，需要采取特殊的处理方法来提高孔壁的金属化效果；二是在图转、蚀刻过程中，要严格控制线路缺口、沙孔等问题，以保证线路的精度和完整性；三是绿油工序中，要确保绿油的附着力，同时防止绿油起泡；四是在各个工序中都要严格控制板面刮伤等问题，因为任何微小的划伤都可能影响高频板的性能 。