SMT贴片检验标准包括外观检查、贴片表面检查和贴片电容检查。

外观检查:

(1)贴片边框:贴片边框应紧贴在PCB边框上,无松动和翘边。

(2)贴片表面:贴片表面应平整、光滑,无氧化层、污渍或划痕。

(3)贴片厚度:贴片厚度应均匀,符合工艺要求。

贴片表面检查:

(1)目视检查:贴片表面应无明显划痕、氧化层、污渍或划痕,且不应有裸露的导电部分。

(2)光学检查:贴片表面应平整、光滑,无可见的瑕疵。

(3)电容检查:贴片的电容应符合工艺要求,且不应存在明显的短路或断路。

贴片电容检查:

(1)外观检查:贴片电容应紧贴在PCB上,无松动和翘边。

(2)电容测量:使用电容表测量贴片电容,应符合工艺要求。

(3)电容校正:对于存在电容偏差或电容失效的贴片,应进行电容校正,以保证电容符合要求。

以上是SMT贴片检验标准的基本要求,具体实施应根据工艺要求和技术标准进行。