SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子制造中不可或缺的一部分。SMT生产线通常包括以下几个主要环节：锡膏印刷、贴片、回流焊接和检测。

锡膏印刷：首先，使用钢网将锡膏均匀地涂覆在PCB（印制电路板）上。这个过程需要高精度的设备来确保锡膏的量适中且位置准确。

贴片：接下来，使用贴片机将各种电子元器件（如电阻、电容、芯片等）精准地放置在涂有锡膏的PCB上。贴片机的速度和精度直接影响生产效率和产品质量。

回流焊接：贴片完成后，PCB进入回流焊炉。在高温下，锡膏熔化并润湿元器件的焊盘，冷却后形成牢固的焊点。

检测：最后，通过AOI（自动光学检测）等设备对焊点质量进行严格检测，确保没有虚焊、短路等问题。若有缺陷，需进行返修。