SMT加工贴片胶涂敷工艺是一种在电子制造领域中应用广泛的工艺，其目的是将贴片胶涂敷到PCB板上，以便在之后的工序中能够将元器件准确安装到指定位置并固定。该工艺主要包括以下步骤：

准备工作：在进行涂敷工作前，需要对待涂敷的PCB板进行外观检查，确保其表面无污染物和灰尘等影响贴片胶粘接的因素。同时，还需要对贴片胶的黏度、成分、固化时间和涂敷厚度等进行检查，确保其符合工艺要求。

定位和固定：在准备工作完成后，需要将PCB板放入贴片机中进行定位和固定。这一步骤可以通过机械手和真空吸盘等技术实现。

涂敷：在定位和固定完成后，需要进行涂敷操作。该操作可以通过针式转移法、压力注射法和丝网/模板印刷法等方法实现。其中，针式转移法是将贴片胶通过针头转移到PCB板上，而压力注射法则是在针管中装入贴片胶，通过压力将其喷射到PCB板上。丝网/模板印刷法则是通过镂空模板将贴片胶涂敷到PCB板上。

固化：在涂敷完成后，需要进行固化操作。该操作可以通过加热、紫外线照射等方式实现。在固化过程中，需要控制好温度和时间等参数，以确保贴片胶能够充分固化并与PCB板牢固粘接。

冷却和取下：在固化完成后，需要进行冷却操作，使贴片胶达到使用温度。之后，需要将涂敷好的PCB板从机器上取下，并进行后续的焊接和组装等操作。

需要注意的是，在进行SMT加工贴片胶涂敷工艺时，需要严格控制好涂敷的厚度、均匀性和位置等参数，以确保元器件能够正确安装并固定在指定位置上。