SMT表面组装印制电路板的设计原则主要包括以下几点：

布局：在布局阶段，需要将所有元器件按照功能模块进行划分，并按照一定的规则排列。应尽量使元器件均匀分布，特别是大质量元件应分散布置，以防止因局部过热产生应力集中。同时，要遵循“同类元器件按相同方向排列”的原则，便于生产和检测。

布线：布线是电路板设计的关键环节之一。在布线时，应尽量使线路短、直，避免不必要的弯曲和交叉。此外，应考虑电路板的机械强度和散热性能，确保电路板在受到外力或温度变化时不会发生形变。

元件间距：元件间距是电路板设计中需要考虑的重要因素之一。合适的元件间距可以保证电路板的电气性能和可靠性。根据元件的大小和功能，应合理设置元件间距，并确保在焊接过程中不会发生元件之间的相互接触或短路。

焊盘设计：焊盘是电路板与元器件引脚之间的连接点。在设计焊盘时，应考虑其大小和形状，以确保焊接时能够形成良好的电气连接。

标识：在电路板上应清晰地标注必要的标识，如元件标号、名称、值等，以便于生产和维修。标识应简洁明了，易于识别。

防干扰：对于有电磁干扰的电路板，应采取相应的防干扰措施，如加装滤波器、电容器等。同时，应合理布置地线，减小信号线之间的耦合干扰。

工艺要求：在满足以上要求的同时，还需要考虑电路板的可制造性、可测试性和可维护性。此外，应遵循行业标准和规范，确保电路板设计的安全性和可靠性。