SMT贴片确定焊锡膏应具备以下条件：

良好的印刷性、脱模性和焊接性：焊锡膏需要能够均匀、稳定地印刷在电路板上，并且能够顺利脱模，同时具备良好的焊接性能，能够保证焊接点的质量和稳定性。

粘度稳定：焊锡膏的粘度需要稳定，以确保在印刷、脱模和焊接过程中不会出现流淌、滴落等问题。

润湿性良好：焊锡膏需要具有良好的润湿性，以保证焊接点能够充分润湿，形成良好的焊点。

无毒性：焊锡膏不能含有毒性物质，以保证生产和使用过程中的安全。

抗氧化性好：焊锡膏需要具有良好的抗氧化性，以防止在焊接过程中被氧化，影响焊接点的质量和稳定性。

成分稳定：焊锡膏的成分需要稳定，以保证在存储和使用过程中不会出现成分变化或变质等问题。

适应性强：焊锡膏需要适应不同的生产工艺和材料，以保证在各种条件下都能够顺利地进行印刷、脱模和焊接等操作。

总之，选择合适的焊锡膏需要考虑多个因素，包括其物理性质、化学性质、使用条件等。在选择过程中需要进行充分的测试和评估，以确保选择的焊锡膏能够满足生产和使用要求。