SMT（表面贴装技术）表面组装印制电路板具有以下特征：

高密度组装：SMT技术可以实现高密度组装，使得更多的元器件能够被放置在有限的空间内。这得益于SMB（表面组装板）的细线、细间距设计，线宽和间距不断缩小，甚至可以达到0.1mm或更小。

小型化和轻量化：由于SMT技术可以使元器件微型化，因此电子产品体积更小、重量更轻。SMT元器件的体积和重量只有传统插装件的大约1/10，使得SMT生产之后的电子产品体积和重量都大幅减小。

可靠性高和抗震能力强：SMT技术使用无引脚或短引线的表面组装元器件，这些元器件牢固地贴焊在PCB表面，具有较高的可靠性，抗振能力强，焊点缺陷率比传统技术低得多。

高频特性好：SMT技术减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，改善了高频特性，减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化生产和提高生产效率：SMT技术使用贴片机进行自动化组装，可以快速准确地放置元器件，提高了生产效率。而且SMT技术不需要调整准备时间和维护工作量，进一步提高了生产效率并降低了成本。

降低成本：SMT技术可以降低PCB布线密度，减少钻孔数量和孔径大小，使PCB面积缩小，减少同功能的PCB层数等，这些都使制造PCB的成本降低。同时，无引线或短引线的SMT元器件节省了引线材料，减少了设备、人力费用，频率特性的提高减少了射频调试费用，电子产品的体积缩小和重量减轻降低了整机成本等。