SMT贴装元器件的工艺要求包括以下方面：

元器件布局设计：需要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计，元器件的分布应尽可能均匀。大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊，同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。为了防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路，内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1.25mm。元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维修性等要求。

元器件选择：要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求，例如要满足回流焊工艺的元器件排布方向，考虑印制电路板进入回流焊炉的方向，使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷。

元器件贴装：贴装好的元器件要完好无损，贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

元器件焊接：在再流焊工艺中，由于自定位效应，元器件贴装位置允许有一定的偏差。

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