SMT表面组装对焊膏的要求主要包括以下几点：

粘度：焊膏应具有一定的粘度，以确保其具有良好的印刷性和脱模性。在保证焊膏不堵塞模板的前提下，应尽量选择较低粘度的焊膏，以提高印刷的流畅性和脱模的容易性。

触变性：焊膏应具有良好的触变性，即在受到外力作用时，能够保持其流动性，并在外力消失后恢复其原有形状。这样可以保证焊膏在印刷过程中不会出现流淌和变形的情况。

金属含量：焊膏中的金属含量应达到一定要求，以保证焊接时能够形成良好的焊点。同时，焊膏中的金属颗粒大小和分布也应符合要求，以确保焊点的均匀性和可靠性。

活性剂和润湿剂：焊膏中应含有适量的活性剂和润湿剂，以改善焊膏的印刷性和润湿性。活性剂能够提高焊膏与基板的粘附力，润湿剂则能够促进焊膏在基板上的展开和润湿。

残留物：焊膏在焊接后应能够形成无残留物的干净焊点，以确保电子产品的美观和可靠性。因此，焊膏的选择应考虑其残留物的多少和性质。

可靠性：焊膏应具有良好的可靠性和稳定性，以确保焊接过程中不会出现塌陷、起泡、分离等现象。此外，焊膏还应具有良好的耐热性、耐腐蚀性和电气性能等。