SMT贴片加工是一种将芯片或组件贴附于基板表面的过程，通常需要用到以下物料：

芯片：用于贴片加工的最小单元，通常是矩形金属小岛，直径约为0.25毫米。

锡膏：将芯片固定在基板上的胶体，通常具有高粘性和低挥发率。

印刷油墨：用于在基板上印刷电路图案，以便后续的贴片加工。

贴片机设备：包括贴片机、锡炉、炉温控制仪、气体保护系统等。

光学显微镜：用于观察芯片表面的微小结构和形状。

贴片工具：包括镊子、压片器、剪刀等。

其他辅助材料：如光学贴片剂、光学定位剂、表面涂层剂等。

在SMT贴片加工中，选择合适的物料和工具可以提高生产效率和产品质量，降低生产成本。