HDI（High Density Interconnect）线路板的制作流程比普通PCB更为复杂，涉及到先进的钻孔、镀铜、蚀刻和层压技术。以下是详细的HDI线路板制作流程：

1. 基材准备：选择高TG（玻璃转化温度）的基材，如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系数和耐热性等因素。

2. 钻孔和镀铜：使用激光钻孔技术在基材上钻出微小的盲孔和埋孔。然后进行孔金属化，将孔壁镀上一层均匀的铜层，以实现不同层之间的电气连接。

3. 图形电镀和蚀刻：在基材上涂覆感光油墨，通过曝光和显影形成电路图形。然后进行电镀铜，增加导电层的厚度。最后通过蚀刻工艺去除多余的铜层，形成精细的电路图案。

4. 层压和压合：将多层预制好的半固化片和铜箔叠合在一起，通过高温高压进行层压，形成多层电路板。层压过程中需严格控制温度和压力，以确保各层之间的紧密结合。

5. 表面处理：为了增强焊锡性和抗氧化性，通常会对电路板表面进行处理，如镀金、镀银、OSP（有机保焊膜）等。

6. 测试和检验：通过AOI（自动光学检测）、飞针测试等手段对电路板进行全面的电气性能测试和外观检验，确保产品质量符合要求。