表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子组装行业的核心技术，它革命性地改变了电子元器件在印刷电路板（PCB）上的安装方式，从传统的通孔技术转向直接贴装在板面，极大地提高了组装密度和生产效率。

发展历程：

SMT技术起源于20世纪60年代，随着集成电路的出现和微型化需求的增加，开始逐步发展。80年代至90年代，随着自动化设备的引入，SMT进入快速发展期，成为电子组装的主流技术。进入21世纪，随着电子产品的日益小型化、多功能化，SMT技术不断创新，如0201、01005等更小封装的元器件应用，以及三维封装技术的发展，持续推动着电子制造业的进步。

核心优势：

- 高密度组装：SMT技术使元器件可以直接贴装在PCB的表面，减少了穿孔需求，大幅度提升了电路板的空间利用率。

- 生产效率：自动化生产线的应用，包括贴片机、回流焊炉等，显著提高了生产速度和精度，降低了人工成本。

- 可靠性增强：相比通孔技术，SMT组装的产品具有更好的机械强度和电气性能，减少了故障率。