SMT贴片加工的工艺参数设置包括以下方面：

图形对准和制作Mark图像：确保模板图形与PCB焊盘图形完全对准，可以通过图像识别系统进行精细调整。制作Mark图像时，应使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。

设置前、后印刷极限：前、后印刷极限应设置在模板图形前、后至少各20mm处，以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印位置处的开口中，造成该处焊膏图形粘连等印刷缺陷。

焊膏的投入量（滚动直径）：根据焊膏的黏度确定投入量，避免过多或过少。

印刷速度：根据刮刀的长度和焊膏的黏度确定，一般设置为15～40mm/s。速度过快可能导致焊膏不能充分渗入开口中，造成焊膏图形不饱满或漏印。

刮刀压力：压力太小可能导致焊膏无法充分渗入模板表面，造成图形粘连等印刷缺陷。一般设置为2～15kg/cm²。

印刷间隙：模板底面与PCB表面之间的距离应适当，一般采用零距离印刷。如需增加焊膏量，可以适当拉开一点距离，但注意不要过大，以防止模板底面被污染。

模板与PCB的分离速度：应适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小的停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来（脱模），以获取最佳的焊膏图形。

清洗模式和清洗频率：经常清洗模板底面也是保证印质量的因素，清洗模式有干擦、湿擦和真空吸，应根据印刷度密度进行设置。一般设置为一湿一直空吸一干。有窄间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印质量为准。