常见的SMT焊点类型包括锡焊点和金焊点。锡焊点是最常见的焊点类型，它通过在PCB板和元件之间加热熔化锡来实现连接。锡焊点的特点是焊接速度快、成本低、易于操作，但其抗拉强度和耐磨性相对较差。金焊点则是一种通过在PCB板和元件之间加热熔化金合金来实现连接的焊点，其抗拉强度高、耐磨性好、电气性能稳定，但焊接速度较慢、成本较高、操作难度较大，因此主要用于要求较高可靠性的电子产品，如手机、平板电脑等。

焊点的形态参数主要包括加热参数和冷却参数。在焊接加工的加热阶段，峰值温度和高于液相线高温度时间对焊点的形态和性能有着显著影响。较高的峰值温度和较长的液相线时间会使焊点的表面和内部形成较多的金属间化合物，并且厚度会增加，这直接影响焊点的微观结构和性能。冷却参数则影响焊点的微观结构，冷却速率越快，形成的微观结构越细小。

此外，焊点的形态还与其设计参数有关。利用SMT焊点设计参数，可以建立并储存各种焊点形态模型，包括片式元件、I型和L型引脚、PBGA类、CBCA类、CCGA类等。这些模型对于焊点的形态分析和优化具有重要意义。

最后，对SMT焊点形态的分析和研究，不仅涉及到其微观结构和力学性能，还涉及到焊点的可靠性问题。随着表面组装技术朝高密度、细间距方向发展，焊点的可靠性问题，特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。