插件后焊加工厂DIP插件后焊的生产流程大致如下：

部件成型加工：车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字确认。然后，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行预加工。

插件：插件工作人员需带静电环以防止静电产生，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件。插件过程需要仔细认真，确保无误、无遗漏。

波峰焊接：将插件的PCB板放入波峰焊接输送带中，经过喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成PCB板的焊接。

元器件切断脚：将焊接完成的PCBA板进行元器件切断脚，使其达到适当的尺寸。

补焊（后焊）：对未焊接的PCBA成品板进行补焊修理，确保焊接质量。

洗板：清洗残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质，以达到客户要求的环境标准清洁度。

以上即为DIP插件后焊的基本生产流程，不同的加工厂可能会有一些细微的差别，但整体流程大致相同。如果您有进一步的疑问或需要，建议直接联系相关加工厂进行咨询。