在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）中，并没有一个特定的“6<r方法”。SMT是一种电子组装行业里流行的技术和工艺，涉及将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其他基板的表面上，通过焊接等方法实现电路连接。

SMT的基本工艺构成要素通常包括印刷（或点胶）、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测和返修等步骤。这些步骤确保了SMT过程的顺利进行，从而实现了电子产品的高组装密度、小体积、轻重量、高可靠性以及高频特性等优点。

如果你提到的“6<r方法”是一个特定的SMT技术或流程，那么它可能是一个行业内部的专业术语或特定公司的专有方法。在这种情况下，建议查阅相关的技术文档、行业标准或咨询专业人士以获取准确的信息和实施步骤。

总之，对于SMT工艺的具体实施步骤，应根据实际的应用场景和具体要求进行制定，以确保电子产品的质量和生产效率。