SMT贴片加工中添加焊膏并印刷的步骤如下：

准备待印刷的PCB板，确保其表面完整无缺陷、无污垢。

检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求。

检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干。

将正确的钢网固定到印刷机上并调试OK。

装配干净良好的刮刀到印刷机上。

用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可。以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G。

将PCB板放入印刷机进行印刷。印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。

在操作过程中请注意安全，遵循操作规范。如有更多疑问建议咨询专业人士意见。