SMT工厂贴装结果分析的步骤如下：

收集数据：收集SMT生产线上的数据，包括元件数量、类型、贴装位置等信息。

检查结果：检查贴装后的PCB板，确保没有元件丢失、移位、损坏等问题。

分析结果：对检查到的结果进行分析，找出可能的原因，包括机器设备、物料、工艺参数等因素。

改进措施：根据分析结果，采取相应的改进措施，如调整机器设备参数、更换物料等。

验证改进：对采取的改进措施进行验证，确保改进后的生产线能够提高生产效率和产品质量。

SMT工厂贴装结果分析的注意事项：

注意数据的准确性：在收集数据时，要确保数据的准确性，避免因数据不准确而影响分析结果。

注意分析的全面性：在分析时，要注意分析的全面性，考虑所有可能影响贴装结果的因素。

注意改进的有效性：在采取改进措施时，要注意改进的有效性，确保改进后的生产线能够提高生产效率和产品质量。

注意与供应商的合作：如果问题涉及物料供应方面的问题，要加强与供应商的合作，共同解决存在的问题。