SMT(表面贴装技术)加工回流焊工艺是一种常见的焊接工艺，主要用于电子元器件(如芯片、器件、PCB等)的焊接。以下是SMT加工回流焊工艺的步骤：

准备工作：在开始焊接前，需要对SMT元器件进行检测，以确保其质量符合要求。同时，需要准备SMT回流焊炉、焊接工具、焊接材料(如SMT锡条、助焊剂等)等。

预热：将SMT回流焊炉预热到一定温度，以提高焊接效率和焊接质量。不同类型的SMT元器件需要预热到不同的温度，一般情况下为180°C~250°C。

焊接：将SMT锡条或助焊剂涂在SMT元器件的表面，然后将元器件插入SMT回流焊炉中进行焊接。在焊接过程中，需要注意焊接速度、焊接压力和焊接时间等参数，以确保焊接质量和焊接强度。

冷却：焊接完成后，需要让元器件冷却一段时间，以避免焊接处过热导致元器件损坏。

检测：使用SMT检测仪对焊接后的元器件进行检测，以确保其质量符合要求。

清洗：对SMT回流焊炉进行清洗，以保证其正常运行和焊接质量。

总之，SMT加工回流焊工艺需要经过一系列的准备工作、预热、焊接、冷却和检测等步骤，以确保焊接质量和焊接强度。同时，需要根据具体的元器件和焊接要求进行相应的调整和优化。