SMT(表面贴装技术)点胶工艺中常见的缺陷及解决方法如下:

焊锡不足

焊锡不足是SMT点胶工艺中常见的缺陷之一。解决方法是在配料时增加焊锡的用量,或者使用流动性更好的焊锡。

焊锡太稠

焊锡太稠也会导致SMT点胶工艺中的焊锡不足。解决方法是使用流动性更好的焊锡,或者在配料时减少焊锡的用量。

焊锡太稀

焊锡太稀是SMT点胶工艺中另一个常见的缺陷。解决方法是使用稠度适当的焊锡,或者在配料时增加焊锡的用量。

焊点不牢固

焊点不牢固是SMT点胶工艺中常见的缺陷之一。解决方法是在焊接过程中加强焊接,或者使用更牢固的焊锡。

焊点发红

焊点发红可能是由于焊接时的温度过高或者焊锡不够纯净导致的。解决方法是在焊接过程中使用适当的温度控制设备,或者更换更纯净的焊锡。

焊点凹陷

焊点凹陷可能是由于焊接时的压力不足导致的。解决方法是在焊接过程中加强压力,或者使用更平的焊盘。

焊点断裂

焊点断裂可能是由于焊接时的电流过大或者焊锡不够纯净导致的。解决方法是在焊接过程中加强电流控制,或者更换更纯净的焊锡。

SMT点胶工艺中常见的缺陷及解决方法需要根据具体情况进行分析和判断,如果无法自己解决问题,建议联系专业人士进行处理。