SMT贴片机贴装双面线路板的方法可以分为以下几种：

直接贴装：在SMT贴片机上直接贴装双面线路板，这种方法对技术要求较高，需要确保线路板上的导通孔与SMT贴片机的接口匹配，并且线路板本身需要进行钻孔或者开孔以适应SMT贴片机的接口。

免焊锡方式：这种方法可以节省焊接材料和焊接时间，但需要使用特殊的焊接材料来保证焊接质量，同时对SMT贴片机的接口和线路板本身的质量要求较高。

锡膏方式：这种方法比较常见，可以在不损伤线路板的情况下实现焊接，同时对SMT贴片机的接口和线路板本身的质量要求相对较低。

化学镀方式：这种方法可以实现对双面线路板的焊接，同时对线路板表面的处理要求较低，但需要注意焊接材料和工艺参数的选择。

总之，在SMT贴片机贴装双面线路板时，需要根据具体的应用场景和要求选择合适的贴装方式，以达到最佳的焊接效果和生产效率。