SMT贴片检查短路的方法通常包括以下几种：

热膨胀测试：将待测元件放入热膨胀计中，通过控制温度和时间，观察元件的膨胀情况来判断是否存在短路。

电流测试：将待测元件的引脚分别连接到电源和负载电路中，并设置一定的电流通过元件，观察元件的电阻值变化情况来判断是否存在短路。

电压测试：将待测元件的引脚分别连接到电源和负载电路中，并设置一定的电压，观察元件的电阻值变化情况来判断是否存在短路。

光学测试：利用光学传感器对待测元件的引脚进行测试，通过比较不同位置的电阻值来判断是否存在短路。

以上方法各有优缺点，具体使用哪种方法取决于具体的测试要求和测试设备的特点。