在SMT(Screen-Based Technology)贴片加工中，虚焊是一种常见的缺陷，通常发生在焊接过程中，导致芯片与基板之间的连接不良。虚焊通常表现为焊接处有熔化的金属，但并没有形成牢固的连接。

以下是造成虚焊的一些常见原因：

焊接工具不当：使用不合适的焊接工具或焊接参数可能会导致虚焊。例如，使用太小的焊接头或太大的焊接压力可能会导致焊接不牢固。

焊接材料不当：不同的焊接材料对焊接性能有不同的影响。如果使用的焊接材料不符合要求，可能会导致虚焊。

焊接温度不当：过高或过低的焊接温度都可能导致虚焊。过高的温度可能会导致焊接处金属熔化，过低的温度则可能会导致连接不牢固。

芯片设计缺陷：有些芯片设计可能存在缺陷，例如过度填充、空洞等，这些缺陷可能会导致虚焊。

基板材料缺陷：基板材料可能存在缺陷，例如裂纹、导电不良等，这些缺陷也可能导致虚焊。