SMT(表面贴装技术)是一种在电子元器件表面进行印刷电路图案的方法，通常用于制造电子元件，例如PCB(印刷电路板)和集成电路。以下是一般的SMT加工流程：

设计：设计电路图案并将其转化为电子文档。这些文档包括电路图、布局和线宽等参数。

印刷：将设计转化为印刷图案，并将其打印到印刷电路板上。通常使用专业的印刷机和印刷墨水。

预热：将印刷电路板放置在预热器中，以使其温度达到适合印刷的温度。

贴片：将印刷电路板上的印刷图案转移到电子元件上。通常使用贴片机和贴片材料。

焊接：将电子元件和印刷电路板连接在一起，并使用焊接设备进行焊接。

清洗：在焊接后，将印刷电路板和电子元件清洗掉任何残留物质。

测试：测试电路图案和焊接质量，以确保其符合规格。这可能包括电学测试、机械测试和功能测试等。

封装：将电子元件封装成完整的产品，例如PCB和集成电路。

包装：将封装好的产品包装并存储在运输中。