各位亲，SMT常用知识第三课来啦，快来一起学习吧！

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；

86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；SMT

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；

88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；

91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

95. 品质的真意就是第一次就做好；

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；SMT

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。