多层 PCB 板是由三层或更多导电层和绝缘层交替叠加而成的印制电路板。

多层 PCB 板具有显著的优势。首先，极高的空间利用率。随着电子设备的功能越来越强大，电路的复杂性也不断增加。多层 PCB 板可以在有限的空间内实现大量的线路连接，满足高性能电子设备对紧凑设计的需求。例如，在高端服务器、通信设备等领域，多层 PCB 板是不可或缺的。

其次，良好的信号隔离和抗干扰性能。通过将不同的信号层分开，并采用专门的接地和电源层，可以有效地减少信号之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。同时，多层 PCB 板可以实现更复杂的布线结构，如盲孔、埋孔等，进一步优化信号传输路径。

再者，优秀的散热性能。多层结构可以通过设计专门的散热层，将热量迅速传导出去，降低电子元件的工作温度，延长设备的使用寿命。

然而，多层 PCB 板的制作工艺非常复杂，成本也较高。设计过程中需要考虑层间的交互、信号完整性等问题，对工程师的技术水平要求极高。而且，一旦出现故障，维修难度也很大，需要专业的设备和技术人员进行检测和修复。尽管如此，随着电子技术的不断发展，多层 PCB 板的应用范围仍在不断扩大。