HDI（High Density Interconnect）线路板是一种高密度互连印制电路板，具有更高的布线密度和更小的元件间距，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。HDI线路板打样是指在批量生产前，制作少量样品以验证设计和工艺的正确性。以下是HDI线路板打样的详细流程：

1.设计文件准备：首先，需要准备好完整的PCB设计文件，包括Gerber文件、钻孔文件、NC文件等。设计文件需要符合HDI线路板的特殊要求，如高密度布线、盲埋孔设计等。

2.文件审核与确认：将设计文件发送给PCB制造商，进行文件审核和技术评估。制造商将检查文件的完整性和合理性，确认是否符合生产工艺要求，并与客户沟通确认。

3.原材料准备：根据设计要求，准备相应的原材料，如基材、铜箔、阻焊油墨、字符油墨等。HDI线路板通常需要使用更高性能的基材，如BT树脂、PI薄膜等。

4.线路制作：采用先进的光绘技术和曝光显影工艺，将设计图案转移到基材上。HDI线路板通常采用激光直接成像（LDI）技术，实现更高的精度和分辨率。

5.钻孔与电镀：根据设计文件进行钻孔，包括通孔、盲孔和埋孔。然后进行电镀，填充电镀孔，确保孔壁导电性良好。HDI线路板通常采用化学镀铜和电镀铜相结合的方法，实现高可靠的导电连接。

6.表面处理：根据客户需求，进行表面处理，如OSP（有机保焊剂）、ENIG（化学镍金）、IM（浸锡）等。表面处理可以保护线路板不受氧化和污染，提高焊接性能和可靠性。

7.测试与检验：对打样线路板进行全面的测试和检验，包括电气测试、尺寸测量、外观检查等。确保每一块线路板都符合设计要求和质量标准。

8.包装与交付：将合格的线路板进行包装，附上测试报告和检验记录，交付给客户。客户可以进行样品测试和评估，确认是否满足预期要求。