HDI（High Density Interconnect）电路板是一种高密度互连印制电路板，具有更高的布线密度和更小的元件间距，广泛应用于智能手机、计算机、通信设备等领域。以下是HDI电路板的主要制作流程：

1. 基材准备：选用高TG（玻璃转化温度）的基材，如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系数和耐热性等因素。

2. 线路设计和制版：根据电路设计图纸，利用CAD软件进行线路布局和优化。然后制作曝光用的菲林片，用于后续的图形转移。

3. 钻孔和镀铜：使用激光钻孔技术在基材上钻出微小的盲孔和埋孔。然后进行孔金属化，将孔壁镀上一层均匀的铜层，以实现不同层之间的电气连接。

4. 图形电镀和蚀刻：在基材上涂覆感光油墨，通过曝光和显影形成电路图形。然后进行电镀铜，增加导电层的厚度。最后通过蚀刻工艺去除多余的铜层，形成精细的电路图案。

5. 层压和压合：将多层预制好的半固化片和铜箔叠合在一起，通过高温高压进行层压，形成多层电路板。层压过程中需严格控制温度和压力，以确保各层之间的紧密结合。

6. 表面处理：为了增强焊锡性和抗氧化性，通常会对电路板表面进行处理，如镀金、镀银、OSP（有机保焊膜）等。

7. 测试和检验：通过AOI（自动光学检测）、飞针测试等手段对电路板进行全面的电气性能测试和外观检验，确保产品质量符合要求。