SMT焊接是整个电子组装过程中的关键环节，直接关系到电子产品的可靠性和性能。由于SMT元器件体积小、引脚密、间距窄，对焊接技术的要求非常高。良好的SMT焊接应该做到无虚焊、桥接、短路和冷焊等问题。

SMT焊接的特点包括：

1. 高密度：SMT允许在电路板上放置更多的元器件，大大提高了电路的集成度。

2. 高可靠性：SMT元器件多为无引线或短引线，减少了焊接缺陷，提高了产品的可靠性和稳定性。

3. 优良的电性能：由于SMT元器件的引脚短，减小了引线电感和电容，提高了电路的高频特性。

为了保证SMT焊接的质量，通常需要采用特殊的焊接材料、焊接设备和焊接工艺。