SMT（表面贴装技术）的加工流程主要包括以下步骤：

物料采购加工/来料检测：采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。

丝印：丝印是SMT贴片加工的第一道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

在线SPI检测：检测焊膏的位置是否正确的附着在PCB上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备：主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

此外，SMT的加工流程可能还包括清洗、检测、返修等环节。同时，SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装，不同的组装方式对应不同的组装工艺流程。

以上信息仅供参考，具体的加工流程可能因实际产品和设备而有所不同。在实际操作中，需要根据具体情况进行调整和优化。