SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元器件直接安装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）表面的组装技术。以下是SMT常规组装工艺流程的简介：

准备：首先需要准备所需的电子元器件、焊膏、焊锡丝等材料，并对PCB进行清洗、烘烤等预处理。

贴片：使用贴片机将电子元器件贴到PCB的相应位置上。

焊接：通过再流焊或波峰焊等焊接方式，将电子元器件与PCB板进行连接，完成焊接过程。

检测：对焊接完成的PCB进行检测，检查是否有焊接不良、元器件错位等问题。

返修：对于检测出的问题，进行返修处理，包括重新焊接、更换元器件等。

测试：对修复后的PCB进行功能和性能测试，确保其正常工作。

包装：最后，将测试合格的PCB进行包装，以备出厂。

在整个SMT组装工艺流程中，贴片和焊接是其中最重要的环节，也是最容易出现问题的环节。为了确保SMT组装的质量和效率，需要进行严格的质量控制和工艺参数调整。